总建筑面积24万㎡，张江高科·集航天地项目“筑底”

　　近日，张江高科·集航天地项目基础底板施工筑底，标志着该项目进入主体结构施工阶段后第一个里程碑节点顺利完成，为整个项目的后续建设奠定了坚实的基础。

　　张江高科·集航天地项目位于张江科学城的上海集成电路设计产业园内，总建筑面积24万平方米，包含3栋高层研发塔楼、6栋多层独栋研发楼及地下停车库，预计将于2024年完成结构封顶，2026年建成。项目旨在打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落，助力上海集成电路产业发展，成为张江科学城新名片。

声明：本网站所提供的信息仅供参考之用,并不代表本网赞同其观点，也不代表本网对其真实性负责。您若对该稿件内容有任何疑问或质疑，请尽快与上海热线联系，本网将迅速给您回应并做相关处理。联系方式:shzixun@online.sh.cn